| 编号： | 20070003 |
| 专利名称： | 片式电容器用介质陶瓷材料及其制备方法 |
| 申请（专利权）人： | |
| 所属技术领域： | |
| 展示时间： | 2007-10-8-至-2009-10-8 |
| 专利状态: | |
| 申请号： | CN200410027743.4 |
| 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 授权（公告）日： | 2006-08-23 |
| 联系人及单位信息： | |
| 联系人： | 卢振亚 |
| 地 区： | 广东省 |
| 地 址： | 广东省广州市天河区五山路381号 |
| 联系电话： | |
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| 邮 编： | 510640 |
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| 摘 要： | 本发明涉及一种片式电容器用介质陶瓷材料的制备方法，包括：第一步，将第三副成分各组分混合，加热至熔融后，采用水冷淬火法制成玻璃碎并用球磨法粉碎至颗粒中粒径D50≤0.6μm即制成玻璃态物料；第二步，主成分、第一副成分混合并加水球磨或搅拌均匀制成料浆，将此料浆干燥成粉料；第三步，将第二步干燥得到的粉料在空气中1100～1250℃煅烧，保温0.5～5小时，加水球磨至颗粒中粒径D50≤0.7μm，干燥后获得主料；第四步，将上述主料、第二副成分、第一步得到的玻璃态物料混合均匀即得到特别适合制作贱金属电极多层片式电容器用介质陶瓷材料；其介电系数高，介电系数温度特性符合 EIA标准规定的X7R特性要求，晶粒细小，适合制造介质膜厚度小于8μm的片式电容器。转让方式及条件：面洽。 |
发布日期：2007-10-08 14:34:00