| 专利名称： | 多孔陶瓷承片台 |
| 公开（告）号： | CN201126816 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200720201768.0 |
| 申请日： | 2007-12-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 王广峰;王仲康;柳 滨 |
| 内容： | 一种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，其上台面由陶瓷外环和多孔陶瓷真空内盘配合而成，外环的侧环面与多孔陶瓷真空内盘的外侧面粘接在一起，由长螺栓自上而下将外环下表面与底盘上表面紧密连接，由短螺栓自下而上将多孔陶瓷真空内盘下表面与底盘上表面紧密连接。可避免晶片受力不均、凹凸扭曲、信息失真，保证晶片加工的精度，并大大提高成品率，满足半导体专用设备中在线测试装置的要求，可广泛应用于半导体专用设备行业晶片减薄、抛光等工艺。 |
发布日期：2008-11-12 11:07:00