首页>>发明专利>>陶瓷颗粒增强复合钎料
| 专利名称： | 陶瓷颗粒增强复合钎料 |
| 公开（告）号： | CN101288928 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200810106217.5 |
| 申请日： | 2008-05-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国科学技术大学;新柯隆株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 谢 斌;杨鹏飞;王海千;姜友松;宋亦周 |
| 内容： | 本发明涉及一种用于陶瓷/陶瓷或陶瓷/金属钎焊的陶瓷颗粒增强复合钎料。所述陶瓷颗粒增强复合钎料由90～99.8质量％的金属粉末A与0.2～ 10质量％的陶瓷颗粒B组成，金属粉末A由Ag粉和Cu粉混合而成，相对于金属粉末A，Ag粉摩尔比占80～99.5％，Cu粉摩尔比占0.5～20％。本发明的陶瓷颗粒增强复合钎料减少焊缝中气孔的产生，可以胜任工作温度在800℃左右的高温，并且增强焊缝在高温下氧化气氛和还原气氛中的寿命，从而得到具有高接头性能的焊接。 |
发布日期：2008-11-19 14:17:00