| 专利名称： | 具有单通孔锚定焊垫的多层陶瓷衬底 |
| 公开（告）号： | CN100423240 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200580002332.2 |
| 申请日： | 2005-01-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 国际商业机器公司 |
| (申请)专利权（人）： | 斯里尼瓦萨·N·雷迪;姆科塔·G·法罗克;凯文·M·普雷迪曼 |
| 内容： | 一种多层陶瓷衬底，其中外部金属焊垫用与该金属焊垫相邻的第一陶瓷层中的单个金属填充通孔锚定到衬底上。该单个金属填充通孔又用与第一陶瓷层相邻的下一个陶瓷层中的更大的单个金属填充通孔锚定到衬底上。优选地，金属填充通孔和金属焊垫是100体积百分比的金属。 |
发布日期：2008-11-19 15:23:00