| 专利名称： | 陶瓷基体材料以及使用该材料的焊接用支承工具 |
| 公开（告）号： | CN100424036 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510064721.X |
| 申请日： | 2005-04-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 郑武秀 |
| (申请)专利权（人）： | 郑武秀 |
| 内容： | 本发明的目的是提供一种机械强度高、耐热冲击性良好的陶瓷基体材料。该材料是一种由陶瓷粉末成形、烧结而成的陶瓷基体材料，上述的陶瓷粉末以具有90～150筛目范围粒度的SiO2粉末颗粒作为主要成分，当上述的陶瓷基体材料的整体作为100重量％时，其中含有：75～95重量％的SiO2、 2～15重量％的Al2O3、1～5重量％的MgO、0.3～2重量％的Na2O以及/或者 K2O以及0.01～0.5重量％的水，其它部分是0.5～5重量％的不可避免地混入的杂质。 |
发布日期：2008-11-19 16:00:00