专利名称: 一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法
公开(告)号: CN100424038
公开(公告)日: 2008-10-08 00:00:00
申请(专利)号: CN200610124096.8
申请日: 2006-12-07 00:00:00
发明(设计)人: 华南理工大学
(申请)专利权(人): 凌志远;郭 栋
内容: 摘要        本发明涉及一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法。其组成为: 100Ba3Ti5Nb6O28+aCaNb2O6+bZnO-B2O3,其中,a、b按质量份数计,0≤a≤115,5≤b≤8;其制备方法是将Ba3Ti5Nb6O28、CaNb2O6、ZnO-B2O3混合,加入粘合剂造粒,成型,在910~970℃ 下烧结。-55℃~+125℃下的电容温度系数TCC在±30×10-6/℃范围内;介电常数εr=25~41,1MHz 下介质损耗tgδ<3×10-4;制备工艺简单,重现性好;适合于制作符合美国EIA标准NP0温度特性多层片式陶瓷电容器。

发布日期:2008-11-19 16:10:00

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