| 专利名称： | 电介质陶瓷组合物、使用该组合物的电容器及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100426427 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02152635.4 |
| 申请日： | 2000-02-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小松和博;长井淳夫;小林惠治;仓光秀纪 |
| 内容： | 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份；Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份； Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0 摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。 |
发布日期：2008-11-24 10:27:00