| 专利名称： | 多孔吸音性陶瓷成型体及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100422118 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN01805269.X 申请日: 2001.10.17 |
| 申请日： | 2001-10-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 小田建设株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小田和生;小田伦德;宫尾信昭 |
| 内容： | 本发明是由连通气孔的多孔陶瓷体构成的松密度在0.5～1.0的多孔吸音性陶瓷成型体，是相对于颗粒直径0.50～2.0mm的珍珠岩100 重量份，从作为母相材料的飞灰、耐火泥、硅灰石、炉渣、硅石、火山喷出物、岩石或粘土矿物中选择的一种以上的烧结物100～200重量份和无机系粘合材料10～20重量份围绕烧结而成的、且上述珍珠岩粒子在它们的接触部形成连通开孔、内部气孔成为连通气孔的多孔吸音性陶瓷成型体。根据本发明，能以低的成本提供从低音区至高音区的宽音域内显示优良的吸音特性的吸音性砖和吸音性瓦等的多孔吸音性陶瓷成型体。 |
发布日期：2008-11-19 15:15:00