首页>>实用新型>>陶瓷化单板层积胶合板
| 专利名称： | 陶瓷化单板层积胶合板 |
| 公开（告）号： | CN201140421 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200720173909.2 |
| 申请日： | 2007-10-31 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国林业科学研究院木材工业研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 陈志林;傅 峰;王金林;叶克林;刘 波;李春生 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷化单板层积胶合板包括若干层陶瓷化单板，各陶瓷化单板之间通过胶粘剂层胶合固定，在胶粘剂层与陶瓷化单板表面之间还喷涂有一偶联剂层，胶粘剂层通过偶联剂层与陶瓷化单板胶合连接。木材经过陶瓷化处理后，其表面将形成一层由陶瓷化处理液构成的连续的光滑无机层，主要成分为二氧化硅化合物，这种化合物阻碍胶粘剂的胶合，因此，设置偶联剂层可有效解决胶合界面与胶粘剂层的极性问题，使二者实现良好的胶合连接，提高胶合强度。另外，利用砂光处理工艺，将陶瓷化单板表面处理成毛面后，可提高其比表面积，增加胶合强度。 |
发布日期：2008-11-24 15:58:00