| 专利名称： | 全压接快速散热型陶瓷外壳底座 |
| 公开（告）号： | CN201142325 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200820036764.6 |
| 申请日： | 2008-06-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳底座，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，其特征在于：所述阳极电极(4) 的下端面均布有若干阳极散热槽(5)。本实用新型具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。 |
发布日期：2008-11-24 16:16:00