| 专利名称： | 陶瓷环 |
| 公开（告）号： | CN201146605 |
| 公开（公告）日： | 2008-11-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820055042.5 |
| 申请日： | 2008-01-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 田 华;庞明磊;刘祥杰;丁备林 |
| 内容： | 本实用新型提供一种陶瓷环，其中，所述陶瓷环包括部件和套件，部件和套件均为圆柱形的环状结构，内部均为圆柱形的通孔；部件在其外壁上对称设有至少两个凸块，套件的圆柱形内壁上至少设有两个与部件的凸块相配合的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的顶端设置，并从套件的顶端开始延伸。套件内壁还设置了与第一及第二凹槽连通的第三凹槽，与部件的凸块相配合。第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽垂直。与现有技术相比，本实用新型的陶瓷环结构简单，而且分为部件和套件两部分，便于加热连接器的安装，不易损坏加热连接器。 |
发布日期：2008-11-29 09:33:00