| 专利名称： | 阻热瓷砖组合构件 |
| 公开（告）号： | CN201151989 |
| 公开（公告）日： | 2008-11-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200720059398.1 |
| 申请日： | 2007-11-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 温治平 |
| (申请)专利权（人）： | 温治平 |
| 内容： | 一种阻热瓷砖组合构件，包括由上至下依次排列并连接的陶瓷质地板砖层、粘结层、发泡的聚苯乙烯层和包裹住发泡层的保护层。所述的聚苯乙烯层的上表面通过粘结层与陶瓷层连接；保护层呈盒状或兜状且上沿通过粘结层与陶瓷层连接，聚苯乙烯层被充实地置于盒或兜中。保护层为膨胀珍珠岩粉与镁氧水泥浆的混合物层；在制作时，在保护层中还夹有一层起连接筋作用的纤维网。本实用新型加工成型的板材可根据需要随意切割成型，施工时采用常规的砌抹方法，简单实用，板材构件间缝用防水剂粘合，加上上表面的防水层，整体防水隔热效果好、承重能力强。 |
发布日期：2008-11-29 10:11:00