| 专利名称： | 一种小型管脚陶瓷体封接结构 |
| 公开（告）号： | CN201153355 |
| 公开（公告）日： | 2008-11-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820031430.X |
| 申请日： | 2008-01-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 吴华夏;沈旭东;王 昊;江祝苗;宾贤君;马振军;孟昭红;张 丽 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线(1)、陶瓷体(2)、杯形件(3)、垫片(4)组成，四个部分由无氧铜(TU1)焊料焊接，本实用新型与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。 |
发布日期：2008-12-05 09:16:00