| 专利名称： | 一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法 |
| 公开（告）号： | CN100434224 |
| 公开（公告）日： | 2008-11-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510043803.6 |
| 申请日： | 2005-06-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 山东大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李亚江;王 娟;张永兰 |
| 内容： | 本发明公开了一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，主要特点是在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将待焊陶瓷/钢工件用上、下压头压紧：置于真空室中进行真空扩散连接，工艺参数为：加热温度1060～1180℃，保温时间25～ 60min，压力8～16MPa，真空度为2.5×10-4～1×10-5Pa。本发明的方法有效实现了陶瓷与钢的扩散连接，能获得界面剪切强度达140MPa的陶瓷与钢扩散连接接头，可以满足陶瓷/钢复合结构的使用要求。本发明的陶瓷与钢连接方法具有成本低、工艺简单方便，适用性强、便于推广应用等优点。 |
发布日期：2008-12-09 09:17:00