| 专利名称： | 一种超硬碳化硅陶瓷纳米镜面的磨削方法 |
| 公开（告）号： | CN100436054 |
| 公开（公告）日： | 2008-11-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610124235.7 |
| 申请日： | 2006-12-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华南理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 谢 晋 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种超硬碳化硅陶瓷纳米镜面的磨削方法。该方法采用修锐修整后的粗金刚石砂轮沿垂直砂轮切削方向的z轴移动，对工件进行磨削，磨削由砂轮上出刃磨粒连续切削，磨粒切削深度控制在100纳米实现塑性域磨削；完成一次z轴向的磨削后，沿切削方向x-轴移动距离fx后再进行下次磨削时，在工件表面形成高度为he的包络迹，当选择适当的砂轮直径Dw，使得x-轴方向移动fx小于100微米时，包络迹高度he小于15纳米，形成平整、超光滑纳米镜面。本发明可以在微米级或亚微米级精度的机床上利用数控技术实现超精密表面加工，而不需采用昂贵的纳米精度机床。采用较粗金刚石砂轮的镜面磨削具有较大的磨削比，加工效率高，实用性强。 式中，N为砂轮转速，Vf为砂轮轴向行走速度，ng为有效磨粒数，θ为磨粒切削刃的顶角； 控制切除深度dc为100纳米及以下，能够使在磨削中磨粒的切除深度小于塑性域切除临界深度，使加工表面没有脆性破坏； 完成一次z轴向的磨削后，沿砂轮切削方向x-轴，砂轮移动距离fx后再进行下次磨削时，在工件表面形成高度为he的包络迹，包络迹高度由式(3)的参数确定，其中，Dw为砂轮直径： h e = D w - D w 2 - f x 2 2 - - - ( 3 ) ]]> 当选择适当的砂轮直径Dw，使得x-轴方向移动fx小于100微米时，磨削表面的包络迹高度he小于15纳米，可以形成平整、超光滑超硬碳化硅陶瓷纳米镜面。 |
发布日期：2008-12-09 09:50:00