| 专利名称： | 叠层陶瓷电子部件 |
| 公开（告）号： | CN101320624 |
| 公开（公告）日： | 2008-12-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810099875.6 |
| 申请日： | 2008-05-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 铃木宏始 |
| 内容： | 本发明提供一种即使在小型化的情况下对耐湿性的可靠性也很高的叠层陶瓷电子部件。将陶瓷烧结体(10)的存在于第1内部电极(1)以及第2内部电极(2)的侧部与陶瓷烧结体的第1、第2侧面(21)、(22) 之间、以及有效层部(3a)的侧部与陶瓷烧结体的第1、第2端面之间的侧面侧间隙部Gs中的、至少与第1、第2内部电极1、2邻接的区域作为 Mg浓度比有效层部高的富含Mg的区域MR。另外，将侧面侧间隙部整体作为富含Mg的区域。将存在于有效层部的端部与陶瓷烧结体的第1或第 2端面(11)、(12)之间的侧面侧间隙部GE中的、至少与第1、第2内部电极邻接的区域作为富含Mg的区域。在富含Mg的区域中含有的Mg比有效层部多0.5～1.0mol％的比例。 |
发布日期：2009-01-04 15:22:00