专利名称: 陶瓷-金属封接的高压真空穿墙件
公开(告)号: CN201174556
公开(公告)日: 2008-12-31 00:00:00
申请(专利)号: CN200820028674.2
申请日: 2008-03-20 00:00:00
发明(设计)人: 中国科学院近代物理研究所
(申请)专利权(人): 张小奇;张军辉;马力祯;韩少斐
内容:     本实用新型主要涉及电真空领域,在真空情况下的电功率馈人器件。所述的陶瓷- 金属封接的高压真空穿墙件,包括有内导体(7),其两端为电缆接线端,外部设有内陶瓷绝缘套(6),其主要特点在于:在内陶瓷绝缘套(6)的外部设有相固连的外导体大环(4) 和外导体小环(5),在外导体大环(4)与接地导体(2)之间设有外陶瓷绝缘环(3),真空法兰(1)设于接地导体(2)的外环,并与之相连接。本实用新型的有益效果是:其耐压性能增强,整个陶瓷-金属封接的高压真空穿墙件的真空漏率好于1×10-10Pa·l/s;电感值实测为0.08μH;大截面的导体结构可以承载数千安培的电流。

发布日期:2009-01-04 10:39:00

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