| 专利名称： | 一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法 |
| 公开（告）号： | CN100445226 |
| 公开（公告）日： | 2008-12-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410081644.4 |
| 申请日： | 2004-12-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电子科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 邓 宏;姜 斌;曾 娟;李 阳;王恩信;杨邦朝 |
| 内容： | 一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法，由SiO2 60～85wt％，B2O3 15～35wt％，K2O 0.1～2.5wt％， Na2O 0.1～2.5wt％四种氧化物组成的硼硅酸盐玻璃和SiO2微粉组成，其中硼硅酸盐玻璃占55-90wt％，SiO2 占10-45wt％。按配方将化学纯的SiO2、B2O3、K2O和Na2O，经球磨、干燥和混料后在1300～1550℃下保温晶化；保温晶化后经淬火得到微晶玻璃体，再经湿法球磨得到硼硅酸盐微晶玻璃；最后将硼硅酸盐微晶玻璃和化学纯的SiO2按配方经过球磨、混料和造粒，在850～900℃下保温，即制得本发明所述的玻璃陶瓷基板材料。所制备的玻璃陶瓷基板材料的性能指标为：介电常数ε＜4(1MHz)，介电损耗tanδ＜10-3 (1MHz)，绝缘电阻率ρ≥1013Ω·cm，耐压强度E≥5×107V/m，抗折强度≥200Mpa，热膨胀系数α≈ 3.6×10-6/℃，导热率k≈1W/m·K。所制得玻璃陶瓷基板材料能满足现代集成电路技术中多层布线和微电子组装技术中低温共烧工业化的要求。 |
发布日期：2009-01-07 14:40:00