| 专利名称： | 具有带槽芯体的陶瓷基复合材料构件及其制作方法 |
| 公开（告）号： | CN101332689 |
| 公开（公告）日： | 2008-12-31 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810130513.9 |
| 申请日： | 2008-06-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 波音公司 |
| (申请)专利权（人）： | 利安尼·L·莱曼;约翰·R·麦卡恩 |
| 内容： | 一种陶瓷基复合材料构件包括由陶瓷基复合材料制成的承载槽道式芯体。所述槽道式芯体包括夹置在一对陶瓷基复合材料面板之间的多个嵌装槽道件。所述槽道件是通过将陶瓷树脂缠绕在心轴周围、固化所述槽道件，而后撤掉所述心轴来制成的。此构件可以包括一些加强区域，在该加强区域所述面板被直接地层压在一起以装放用于安装此构件的各固紧件。此构件可以包括扁平和弯曲的两部分。 |
发布日期：2009-01-09 15:50:00