| 专利名称： | 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件 |
| 公开（告）号： | CN101341557 |
| 公开（公告）日： | 2009-01-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680048233.2 |
| 申请日： | 2006-12-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 纳美仕有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 五士岚仙一;横山公宪 |
| 内容： | 本发明提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性(静电电容、tanδ)的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。 |
发布日期：2009-01-12 10:17:00