专利名称: 同轴封装半导体激光器陶瓷插针
公开(告)号: CN100451708
公开(公告)日: 2009-01-14 00:00:00
申请(专利)号: CN200410034871.1
申请日: 2004-04-16 00:00:00
发明(设计)人: 中国科学院半导体研究所
(申请)专利权(人): 王 欣;祝宁华;袁海庆
内容:     一种同轴封装半导体激光器陶瓷插针,其特征在于,其中包括:一光纤;一中空陶瓷棒,该中空陶瓷棒为圆柱形,在中空陶瓷棒的轴向中心开有一圆孔,所述的光纤位于中空陶瓷棒中心轴上的圆孔中。采用这种改变了光纤端面几何形状的陶瓷插针,能够比较容易匹配封帽后同轴封装半导体激光器的出射光场,从而达到提高耦合效率的效果,最终实现提高光功率,延长半导体激光器使用寿命的目的。

发布日期:2009-01-16 10:23:00

关于我们||设为首页 地址:江西省景德镇陶瓷大学新厂校区 工程中心一楼 电话:0798-8499727 传真:0798-8498744 信箱:zscq@jci.edu.cn 版权所有:江西省陶瓷知识产权信息中心 中国陶瓷知识产权信息中心 备案编号:赣ICP备11004262号-3