专利名称: 陶瓷绝缘导线的制备装置
公开(告)号: CN201185108
公开(公告)日: 2009-01-21 00:00:00
申请(专利)号: CN200820036110.3
申请日: 2008-04-30 00:00:00
发明(设计)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
(申请)专利权(人): 胡 坤;杨 晔;陈 林;郑 康;田兴友
内容:     本实用新型公开了一种陶瓷绝缘导线的制备装置。它包括放线、涂覆、加温和收线部件,特别是放线部件为带有阻尼器的放线盘(1),涂覆部件为浆料池(2)及其中置有的池内滑轮(4)和搅拌器(3),加温部件为三段式加温套,该三段式加温套位于浆料池(2)的上方,其由串接的升温套(5)、高温套(6)和降温套(7)构成,收线部件为与步进电机(12)同轴连接的收线盘(13),以及带有压力传感器(10)的测压滑轮(11),放线盘(1) 位于浆料池(2)的上方,测压滑轮(11)位于降温套(7)的上方,步进电机(12)和压力传感器(10)均与控制器(14)电连接。它能自动地对导线进行陶瓷绝缘涂层的涂覆,并可确保陶瓷绝缘涂层厚度的均匀性。

发布日期:2009-02-07 15:43:00

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