专利名称: 陶瓷套管浮动研磨装置
公开(告)号: CN101352820
公开(公告)日: 2009-01-28 00:00:00
申请(专利)号: CN200810120746.0
申请日: 2008-09-11 00:00:00
发明(设计)人: 杭州至卓通讯科技有限公司;胡耀华
(申请)专利权(人): 胡耀华
内容:     本发明涉及陶瓷套管浮动研磨装置。要解决的问题是提供一种专门用于氧化锆陶瓷套管内孔研磨的陶瓷套管浮动研磨装置。技术方案是装置浮动头中心开有贯通的瓷套夹口,浮动头上半部分其八角形扁柱体中轴线的一侧且超过一半高度部分由嵌入的夹块导向销座取代,其内设有两根夹块导向销,导向销的一端套有夹块弹簧,弹簧的另一端抵住嵌于夹块导向销座内且可少量位移的浮动头夹块,在夹块导向座内设有可移动的瓷套缓冲锁舌头,浮动头的另一侧有两根开夹块推动销,所述浮动头下部是主体主轴,浮动头支承在平面轴承的滚珠上,其主体主轴有间隙的套在定位圈内。浮动头的一个角上设有扶正机构。本发明可用于光纤对接适配器的氧化锆陶瓷套管内孔研磨夹持装置。

发布日期:2009-02-08 15:09:00

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