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| 专利名称： | 超薄型大电流陶瓷外壳 |
| 公开（告）号： | CN201191604 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820036760.8 |
| 申请日： | 2008-06-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 |
| 内容： | 本实用新型一种超薄型大电流陶瓷外壳，用作厚度要求8mm以下的低压大电流器件的封装外壳。包括盖和底座，盖包括阴极法兰(1)和阴极电极 (2)，底座包括阳极法兰(3)、阳极密封环(4)、阳极电极(5)和瓷环(6)，在所述盖的阴极电极(2)的下端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅰ(2.1)，在阴极电极 (2)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅱ(2.2)；在所述底座的阳极电极(5)的上端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅲ(5.1)，在阳极电极(5)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅳ (5.2)；且所述阴极电极(2)下端面上的圆弧形环槽Ⅰ(2.1)与阳极电极(5)上端面上的圆弧形环槽Ⅲ(5.1)上下位置相对应；在所述瓷环(6)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅴ(6.1)。本实用新型能实现超薄型封装的要求。 |
发布日期：2009-02-10 10:10:00