| 专利名称： | 多层陶瓷电子器件 |
| 公开（告）号： | CN100458990 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02131898.0 |
| 申请日： | 2002-08-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 富正明 |
| 内容： | 一种多层陶瓷电子器件，具有通过层叠多个电介质片所形成的介电体。两类内导体借助电介质片交替设置在介电体内。每个内导体形成有跨越介电体的三个侧表面而引出的引线部分。两个端电极设置在介电体外表面。每个端电极设置在介电体外表面，跨越介电体的三个侧表面，分别与两类内导体连接，并且与另一类内导体绝缘。这种多层电子器件可以极大地降低ESL。这种多层电子器件例如用做去耦电容器。 |
发布日期：2009-02-10 10:41:00