| 专利名称： | 陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101354961 |
| 公开（公告）日： | 2009-01-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710044169.7 |
| 申请日： | 2007-07-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海大洲电子材料有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 包卫锋;李宝军;丁海权 |
| 内容： | 本发明涉及陶瓷电容器的电极用材料，具体涉及一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法。方法步骤是：制备有机粘合剂，取乙基纤维素2份，酚醛树脂或酚醛环氧树脂1份，加入7份溶剂加热到80-95℃，充分搅拌至完全溶解制成乳白色半透明有机粘合剂；取表面处理过的超细铜粉5份，平均粒径1-3μm，D50 0.5-1.5μm，300-400目过滤后的硼硅玻璃粉0.1 份，一起充分混合；将混合好的粉末加入3份有机粘合剂充分碾磨；碾磨至浆料外观细腻，均匀无颗粒时，再加入1份有机粘合剂，1份稀释剂搅拌均匀，即可制成导电铜浆。本发明使用价格相对较低的金属铜来代替目前的贵金属银制成导电浆料并达到相同性能，可以有效降低陶瓷电容器的制造成本。 |
发布日期：2009-02-08 15:26:00