| 专利名称： | 金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置 |
| 公开（告）号： | CN201192797 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820058677.0 |
| 申请日： | 2008-05-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海大学 |
| (申请)专利权（人）： | 施利毅;徐 东;巫欣欣;吴振红 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种用于金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置。其特征在于：该装置为具有一同心圆台的凸台法兰结构，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔。磨抛机上的顶杆件插入凸台法兰件的固定孔，通过连杆件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件。应用该磨片装置，大大降低了磨片的试验和生产成本。磨片的操作简单、方便，可使磨片样品很容易达到工艺要求，并提高了工作效率。 |
发布日期：2009-02-20 15:09:00