| 专利名称： | 用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体 |
| 公开（告）号： | CN201196910 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820063568.8 |
| 申请日： | 2008-05-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王倩倩;章锦泰 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体。本实用新型中，在片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器中除两个端电极以外的其它外表面紧贴包封有一层包封层；此包封层优选玻璃釉一体化包封层。由于采用了高温烧结的玻璃釉包封层结构，所以片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器的防潮性能和绝缘性能明显加强，使产品的工作更加稳定、可靠。 |
发布日期：2009-02-20 15:34:00