| 专利名称： | 用于发光器件的发光陶瓷层 |
| 公开（告）号： | CN101366126 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680044724.X |
| 申请日： | 2006-11-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | M·R·克拉梅斯;P·J·施米特 |
| 内容： | 一种包含定位于n类型区域和p类型区域的发光层的半导体结构被粘附到包含对器件提供机械支持的基质和含有发光材料的陶瓷层的复合衬底。在一些实施例中，该复合衬底包括一个晶体种子层，半导体结构在该层上生长。陶瓷层位于种子层和基质之间。在一些实施例中，在传统成长衬底上生长结构之后，复合衬底粘附到该半导体结构。在一些实施例中，复合衬底与半导体结构被间隔开，并且不提供对该结构的机械支撑。该陶瓷层的厚度低于500微米。 |
发布日期：2009-02-20 16:31:00