| 专利名称： | 一种降低陶瓷热障涂层热导率的后处理方法 |
| 公开（告）号： | CN101357854 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810150955.X |
| 申请日： | 2008-09-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 梁工英;张 晖;丁秉钧;王铁军;虞 烈 |
| 内容： | 本发明针对热障涂层系统是氧化钇部分稳定氧化锆面层(YSZ)和抗氧化粘结层MCrAlY合金，基体为镍基高温合金，公开了一种降低陶瓷热障涂层热导率的后处理方法，通过采用激光加热器，火焰加热器或高频感应加热器局部表面加热，利用高温下固态材料中传质和扩散原理，控制热障涂层陶瓷面层中开放连通孔隙和裂纹的形状变化，达到有限封闭，而非表层重熔或烧结致密，从而实现阻碍沿涂层表面向内部高温合金的传热。它能够解决现有技术中热障涂层导热系数大、隔热效果较差的不足，但又不损害原涂层的优异性能。本发明在不改变热障涂层材料的情况下，后处理工艺简单，生产效率高。 |
发布日期：2009-02-10 10:55:00