| 专利名称： | 叠层陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100460361 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510056517.3 |
| 申请日： | 2005-03-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 吉川秀树;野野上宽;胁坂健一郎 |
| 内容： | 本发明提供一种由多个玻璃陶瓷层构成的叠层陶瓷基板。各陶瓷层包含非晶态玻璃及氧化铝(Al2O3)，在各玻璃陶瓷层的表面上形成有由银制成的配线图案。非晶态玻璃是，由例如富硅高岭石(CaAl2Si2O8)构成。在叠层陶瓷基板中，以使结晶度小于12％的方式设定烧成温度的上限。另外，将烧成温度的下限设定为满足以下条件，即，相对于结晶度为25％的场合下的叠层陶瓷基板的烧成后的密度具有95％以上的烧结密度。由此，能够提高成品率从而减少成本，且可靠性高的叠层陶瓷基板及其制造方法。 |
发布日期：2009-02-20 15:44:00