| 专利名称： | 层叠陶瓷电容的筛选方法 |
| 公开（告）号： | CN100460884 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410085118.5 |
| 申请日： | 2004-09-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 伊东和则;堀江优作;长谷部和幸 |
| 内容： | 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22，内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通，端子电极3、4具有以 Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180 ℃以下的温度环境，在端子电极3-4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤，第1步骤中，施加20～40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm)，第2步骤中，在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。 |
发布日期：2009-02-20 15:59:00