| 专利名称： | 玻璃和玻璃-陶瓷上锗结构 |
| 公开（告）号： | CN101371348 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680052647.2 |
| 申请日： | 2006-12-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 康宁股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | P·S·丹尼尔森;M·J·德内卡;K·P·加德卡里;J·C·拉普;L·R·平克尼 |
| 内容： | 一种绝缘体上的半导体结构，该结构包括第一层和第二层，第一层和第二层可以直接相互接合，或通过一个或多个中间层接合。第一层包含基本为单晶的锗半导体材料；第二层包含玻璃或玻璃-陶瓷材料，该玻璃或玻璃-陶瓷材料在25-300℃的线性热膨胀系数在锗第一层的线性热膨胀系数的+/-20×10-7/℃ 范围之内。 |
发布日期：2009-02-20 17:08:00