| 专利名称： | 导体浆料、多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101371624 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780002880.4 |
| 申请日： | 2007-01-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日立金属株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 池田初男;市川耕司 |
| 内容： | 本发明提供一种导体浆料，其含有平均粒径为3μm以下的Ag粉末 88～94质量％和Pd粉末0.1～3质量％，所述Ag粉末以及所述Pd粉末的总含有率为88.1～95质量％。本发明还提供一种多层陶瓷基板，是通过多个陶瓷生片的层叠以及烧成而得到的，在内部形成有导电图案以及通道导体，所述通道导体形成在烧成后的孔径为150μm以下的通孔内，含有粒径为25μm以上的Ag晶粒，且具有10％以下的空隙率。 |
发布日期：2009-02-20 17:12:00