| 专利名称： | 一种低温烧结的高频高介电陶瓷介质材料 |
| 公开（告）号： | CN101372419 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810198904.4 |
| 申请日： | 2008-09-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张火光;宋永生;魏汉光;李 明 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温烧结的高频高介电陶瓷介质材料，由主成份、改性添加剂、烧结助熔剂组成，所述的主成份结构式表示为BaLn2Ti3+xO10+2x，其中1≤x≤2，Ln是稀土元素中的镧La、铈Ce、镨Pr、钕Nd、钐Sm、钆 Gd、镝Dy中的一种或几种，所述的改性添加剂是CaO、SrO、MnO、Bi2O3、 Al2O3、TiO2中的一种或几种；所述的烧结助熔剂是B2O3、SiO2、V2O5、ZnO、 CuO、Bi2O3、BaO中的一种或几种。上述陶瓷介质材料符合COG瓷介特性，且材料均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好、符合环保要求，介电特性优良。 |
发布日期：2009-03-02 15:11:00