| 专利名称： | 一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101367651 |
| 公开（公告）日： | 2009-02-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810198903.X |
| 申请日： | 2008-09-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张火光;宋永生;魏汉光;李 明 |
| 内容： | 本发明公开了一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法，由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成，主晶相的结构式是Mg1-xZnxTiO3，其中0.75≤X≤0.9；所述的改性添加剂是Nb2O5、Al2O3、MnO、CaO中的一种或几种；所述的烧结助熔剂是B2O3、SiO2、K2O、Bi2O、Li2O、CuO中的一种或几种。该陶瓷介质材料符合NPO特性、材料分散性高、工艺性能良好且绿色环保，用该材料制作MLCC产品时，烧结温度低、该陶瓷介质材料粒度分布均匀、晶粒生长均匀、致密、产品无缺陷或缺陷少。 |
发布日期：2009-02-20 16:48:00