| 专利名称： | 一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法 |
| 公开（告）号： | CN100469739 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510102139.8 |
| 申请日： | 2005-12-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 丁晓鸿;樊应县;杨存宁;王胜刚;肖 倩;李国华;王裕凡;何明星 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法，包括如下步骤：配制保护剂溶液，将固体薄膜保护剂、醇溶液、去离子水混合制成保护剂溶液；浸渍，取一定量保护剂溶液倒入容器中，恒温槽加热至60℃～90℃后恒温，再将一定数量电子陶瓷片式元件浸没于保护剂溶液中5min以上；过滤取出电子陶瓷片式元件；烘烤，将取出的电子陶瓷片式元件均匀排布，不重叠，放入烘箱中100～150℃烘烤一定时间后取出，待降至室温后装袋备用。本发明通过在片式元件烧结、涂上端电极后，直接浸泡于保护剂溶液中，恒温水浴数分钟后烘干，使片式元件表面形成涂覆层，获得一层保护膜，操作非常简单，且省去上工装夹具、高温烧结等工序，效率高、节约成本。 |
发布日期：2009-03-18 22:43:00