| 专利名称： | 利用以金属或导电物质包住内壁的陶瓷封装的电容麦克风 |
| 公开（告）号： | CN101381069 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810091461.9 |
| 申请日： | 2008-04-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 宝星电子株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 朴成镐;秋伦载 |
| 内容： | 本发明公开了一种电容麦克风，该电容麦克风包括：基板，该基板的上部安装有MEMS麦克风芯片及电路部；环形的封装，该封装安装在上述基板的上部，并包住上述MEMS麦克风芯片及电路部；环形的插入部，该插入部附着于上述封装的内壁，并由导电性物质制作而成；以及上板，该上板将上述封装完全覆盖，并贯穿有可使声音通过的声孔。并且，本发明还公开了一种电容麦克风，该电容麦克风包括：基板，该基板的上部安装有MEMS麦克风芯片及电路部；封装，该封装安装在上述基板的上部，并覆盖上述MEMS麦克风芯片及电路部，贯穿有可使声音通过的声孔；以及插入部，该插入部附着于上述封装的内壁，并由导电性物质制作而成。 |
发布日期：2009-03-18 23:00:00