| 专利名称： | 渗铝陶瓷电磁耦合器器芯 |
| 公开（告）号： | CN101383217 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810029263.X |
| 申请日： | 2008-07-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东顺祥节能照明科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 林伟河 |
| 内容： | 本发明公开了一种渗铝陶瓷电磁耦合器器芯，该器芯按重量百分比由以下组分制成：瓷粉90～95％，铝粉5～10％。在该比例范围内制成的渗铝陶瓷电磁耦合器器芯不但符合使用要求，且由于瓷粉本身的特点具备了绝缘、耐高温、寿命长、成本低等优点。 |
发布日期：2009-03-19 01:47:00