| 专利名称： | 陶瓷基复合材料及成形技术 |
| 公开（告）号： | CN101386540 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810228400.2 |
| 申请日： | 2008-10-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 肖 青 |
| (申请)专利权（人）： | 肖 青 |
| 内容： | 本发明涉及一种陶瓷基复合材料成形技术，综合了压注、注凝、浸渗的原理，用以制备复杂形状、结构组分密度均匀、高强度的陶瓷基复合材料坯体，再进行烧结获得高韧性陶瓷基复合材料制品。本发明提出的技术是一种创新的制备高性能复杂形状纤维增强陶瓷基复合材料的低成本、近净尺寸成形技术，与现有纤维增强陶瓷基复合材料成形制备技术相比，均具有明显的优越性，成形时间短，生产效率高。 |
发布日期：2009-03-19 19:43:00