| 专利名称： | 叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101399117 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810168161.6 |
| 申请日： | 2008-09-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 饭岛忠良;饭田修治 |
| 内容： | 本发明涉及叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法。本发明的叠层薄膜的特征在于，具有由合成树脂构成的芯层；和在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，根据本发明，能够提供一种叠层薄膜，其可以优选作为将浆料状的陶瓷原料片化而制造陶瓷生片时的工序薄膜来使用，能够稳定且以均匀的厚度制造厚度薄的陶瓷生片，并具有优异的抗静电性和剥离性。 |
发布日期：2009-05-31 05:02:00