| 专利名称： | 陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法 |
| 公开（告）号： | CN100473256 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410104785.3 |
| 申请日： | 2004-05-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 佐佐田和哉;三泽博一 |
| 内容： | 陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法：在制造陶瓷印刷电路基板的方法和装置中，有选择的通过第一和第二抽引辊子将第一和第二长条形陶瓷印刷电路基板导引到通常所用的冲压台上。在冲压台上，冲压出长条形陶瓷印刷电路基板的预定区域，从而形成具有预定尺寸的陶瓷印刷电路基板分割块。冲压顶点固持的分割块被搬运到邻近冲压台的层压台上，在那里进行层压和压接。 |
发布日期：2009-05-26 21:04:00