| 专利名称： | 一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法 |
| 公开（告）号： | CN101408343 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710113221.X |
| 申请日： | 2007-10-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 曹树梁 |
| (申请)专利权（人）： | 曹树梁;许建华;蔡 滨;王启春;石延岭;许建丽;谷胜利;杨玉国;修大鹏 |
| 内容： | 一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法是以普通陶瓷原料采用真空挤制法制造基体为普通陶瓷的多孔陶瓷板素坯在其表面覆盖黑瓷泥浆，烧制成为黑瓷复合多孔陶瓷板，或以普通陶瓷原料与黑瓷原料混合制造整体黑色的多孔陶瓷板，以陶瓷材料、无机材料、有机材料、金属材料制造∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口，以密封连接剂将其组合为多孔陶瓷板纵列，通道中的流体被形成∪型的三组平行平面中的密封连接剂所密封，使上述各部件形成方便、经济、可靠的密封和连接，多孔陶瓷板纵列可用于太阳能收集、远红外线辐射、建筑暖气散热。 |
发布日期：2009-06-05 21:29:00