| 专利名称： | 共烧陶瓷模块 |
| 公开（告）号： | CN101409997 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710181151.1 |
| 申请日： | 2007-10-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 魏志宏;谢俞枰 |
| 内容： | 本发明公开了一种共烧陶瓷模块，其包括陶瓷基板以及至少一发热元件。陶瓷基板具有至少一高导热材料。发热元件设置于陶瓷基板。本发明的一种共烧陶瓷模块加入高导热材料共烧而形成陶瓷基板，故可对发热元件提供高导热效能。与现有技术相较，本发明不需对已烧结成型的陶瓷基板的结构作任何加工修改即可具有高导热效能，进而节省生产时程、避免破坏原本结构强度并提高可靠度。 |
发布日期：2009-06-05 21:31:00