| 专利名称： | 陶瓷芯压力变送器 |
| 公开（告）号： | CN201229217 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820098514.5 |
| 申请日： | 2008-06-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 重庆巨合机械有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张海辉 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷芯压力变送器，整体结构与现有陶瓷压力变送器一致，其特征在于：在陶瓷芯片与平台之间设置有由衬垫(6)、环形密封圈(5) 和组合密封圈(8)组成的中央密封组件，所述衬垫为在大直径圆板中央向上伸出有小直径圆柱的结构，该小直径圆柱伸入芯片中，所述衬垫中心开有进气孔，并且孔尾为圆锥孔，所述衬垫在该圆锥孔顶端开有与之连通的阻尼孔，在所述衬垫小直径圆柱的外壁开有环形密封凹槽，所述环形密封圈位于该凹槽内，在所述衬垫大直径圆板外包裹所述组合密封圈，在所述衬垫与平台之间的组合密封圈中心开有进气口，该进气口侧面边缘为唇形。本实用新型大大延长了陶瓷芯片寿命，同时扩展了变送器工作温度适应范围。 |
发布日期：2009-06-09 23:04:00