| 专利名称： | 一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环 |
| 公开（告）号： | CN201232594 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820103138.4 |
| 申请日： | 2008-07-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 福建东亚机械有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 林桂开;陈励行;陈仰健;吴柏洪;柯开波 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环，这种活塞环是选用马氏体不锈钢作为基体，经过整体氮化在基体上生成氮化层，经适当加工后，再在外圆上复合电镀铬层和陶瓷微粒组合结构层。这种活塞环具有强耐磨性，摩擦副匹配性好，使用寿命长的特点。 |
发布日期：2009-06-12 05:32:00