| 专利名称： | 陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置 |
| 公开（告）号： | CN100486933 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-13 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02801227.5 |
| 申请日： | 2002-04-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 住友电气工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 柊平启;夏原益宏;仲田博彦 |
| 内容： | 提供一种基片支承构造体，所述的基片支承构造体具有优良的耐腐蚀性及气密性、同时有优良的尺寸精度，在被加有机械的或热的应力时有足够的耐久性。本发明基片支承构造体的支承体(1)包括：支承基片用的陶瓷基体(2)，其具有电路(4、5、6)；与所述陶瓷基体(2)的所述电路(4、5、 6)连接的供电用导电构件(13a～13d)；接合在陶瓷基体(2)上并且包围所述供电用导电构件(13a～13d)的保护筒体(7)；位于陶瓷基体(2)与保护筒体 (7)之间并把陶瓷基体(2)和保护筒体(7)接合的接合层(8)，其氦漏气率小于1.0×10-8Pa·m3/S。接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下、氮化铝质量2％以上质量50％以下。该接合层(8)包含通过使所述氮化铝溶解再析出现象析出形成的氮化铝粒子，在接合层(8)的上述三种成分中稀土类氧化物或氧化铝的比例最多。 |
发布日期：2009-06-12 20:51:00