| 专利名称： | 低温共烧微波介电陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101423392 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810167795.X |
| 申请日： | 2008-10-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 东莞华科电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 汪 宏;周焕福;姚 熹;张瑞宗;陈惠如;温仲凯 |
| 内容： | 一种低温共烧微波介电陶瓷材料及其制备方法，其材料配比为： (1-x)Ba5+y(Nb1-kMnk)4O15-xBa1+zNb2O6并添加占整体材料的0.3～2.8wt％的助烧剂，助烧剂是氧化硼、氧化硼-氧化锌、氧化硼-氧化铜、氧化硼-氧化钡或氧化钡-氧化硼-氧化铜，其中0≤x＜1，0＜y≤0.3，0≤z≤0.3，0≤k ≤0.1；本发明借由添加Ba1+zNb2O6以及少量的低熔点氧化物，使其烧结温度降至900℃左右，获得优异的微波介电特性：其介电常数为39～ 42，微波特性大于15000以及谐振频率温度系数约为30；本材料可用于低温共烧陶瓷系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。 |
发布日期：2009-06-12 21:38:00