| 专利名称： | 陶瓷包覆粉末及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101423398 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810147745.5 |
| 申请日： | 2008-12-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 四川大学 |
| (申请)专利权（人）： | 刘 颖;叶金文;廖 立;姜中涛;涂铭旌 |
| 内容： | 一种陶瓷包覆粉末，其陶瓷相完全被金属相钴或/和金属相镍所包覆。所述金属相钴、金属相镍由液相还原法所获；所述陶瓷相至少为碳氮化钛、碳化钛、氮化钛、碳化钨、碳化硅、碳化铌、碳化钽、氧化铝、氧化锆、氧化镁、氮化硼、氮化硅中的一种。一种陶瓷包覆粉末的制备方法，所述方法为液相还原法，镀液中的钴或/和镍离子发生还原反应生成金属相钴或/和镍沉积在陶瓷芯核表面形成陶瓷包覆粉末，工艺步骤为：(1)陶瓷粉末的预处理；(2)镀液的配制；(3)液相还原反应；(4)镀覆后处理。 |
发布日期：2009-06-12 21:49:00