| 专利名称： | 一种陶瓷基覆铜箔板 |
| 公开（告）号： | CN201248194 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820039602.8 |
| 申请日： | 2008-09-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 常州中英科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 俞卫忠 |
| 内容： | 本实用新型涉及覆铜箔板技术领域，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层，陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。本实用新型玻璃化转变温度高，散热性能好，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 |
发布日期：2009-06-16 04:45:00